半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps / bump
2024-10-12 17:08:13 小编:天佳吕游
本站 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。
这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。
本站注:芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口,旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。
Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连接口(UCIe,一个开放标准),并在标准和先进封装上实现了 2 倍的带宽扩展,具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。
在标准封装中,NuLink PHY 可实现最高 5Tbps / mm 的带宽,而在高级封装中则可达到 21Tbps / mm。
NuLink 的低功耗特性使其成为满足未来 AI 系统定制 HBM4 基版芯片严格功率密度要求的理想选择。
Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不仅为高性能计算(HPC)和边缘应用提供了完整解决方案,还降低了基于芯片设计的成本,促进推理和游戏领域的发展。该技术的灵活性让其能够适应航空航天、汽车等高要求市场。
- 猜你喜欢
- 相关手机游戏
-
黑色契约134.54M游戏下载
-
凯姆大冒险手机版240.61M游戏下载
-
魔神纪元67.90M游戏下载
-
保利桥3401.55M游戏下载
-
地府一日游游戏67.34M游戏下载
-
最后的幸存者幻想对决150.51M游戏下载
-
火柴人战争遗产3汉化版651.69M游戏下载
-
末土之下104.60M游戏下载
-
海绵宝宝泡泡爆破130.28M游戏下载
- 推荐手游攻略
- 半导体行业最高性能!Eliyan 推出芯粒互连 PHY:3nm 工艺、64Gbps / bump
- 怎么查看共享打印机的ip地址 3种方法快速查看
- 钱江迅 150 踏板摩托车上市:搭 7 英寸 TFT 仪表盘,12980 元
- 塔瑞斯世界祈愿之石如何使用
- 闪迪 2TB 大容量 Extreme PRO UHS-I 存储卡海外上线,249.99 美元起
- 中国移动、电子标准院及 16 家重点央企发布《通用大模型评测标准》
- 《闪耀暖暖》“莹瑚岁景·日曜潮升”限时感应活动复刻 主线章节“神降于塔”更新
- 问界 M5 / M7 系列 OTA 升级:华为 ADS 3.0 和 HarmonyOS 4 鸿蒙座舱上车
- 打印机服务print spooler自动停止 打印机服务自动关闭解决
- 火影忍者峨眉天天技能机制爆料